🇮🇳 Chip Revolution: Odisha में India का पहला Semiconductor Unit

📍 Bhubaneswar में High-Tech शुरुआत

रविवार को Mohan Majhi ने भुवनेश्वर के Info Valley में देश के पहले glass substrate-based chip packaging unit की foundation रखी। यह कदम भारत को semiconductor technology में self-reliant बनाने की दिशा में एक बड़ा milestone माना जा रहा है।

यह project US की company 3D Glass Solutions Inc. (3DGS) द्वारा स्थापित किया जा रहा है, जिसमें लगभग ₹1,943 करोड़ का investment शामिल है।

🚀 क्या है इस project की खासियत?

• India में पहली बार 3D heterogeneous integration (3DHI) technology का use
• AI, defence, 5G networks और data centres जैसे sectors को मिलेगा सीधा फायदा
• अब तक India को इस technology के लिए imports पर निर्भर रहना पड़ता था

Union Minister Ashwini Vaishnaw ने इसे “historical day” बताते हुए कहा कि Odisha अब metals से आगे बढ़कर IT और electronics hub बन रहा है।

🏭 Production और Jobs का बड़ा Impact

यह unit पूरी तरह vertically integrated होगी और बड़े scale पर production करेगी:

• 69,600 glass panel substrates हर साल
• 5 करोड़ assembled units annually
• 13,200 advanced 3DHI modules
• 2,500 से ज्यादा direct और indirect jobs

🔬 Technology क्यों है Game Changer?

नई glass substrate technology traditional silicon-based packaging से ज्यादा efficient है:

• बेहतर thermal performance
• high integration density
• AI-grade chips के लिए perfect

यह advancement India को global semiconductor race में मजबूत position दे सकती है।

⚡ Odisha बन रहा Semiconductor Hub

इससे पहले भी Info Valley में SiCSem Private Limited और UK की Clas-SiC Wafer Fab Ltd. मिलकर silicon carbide fabrication unit बना रहे हैं।

• 60,000 wafers annual production
• 9.6 करोड़ packaged units
• EVs, railways, defence और renewable energy sectors को मिलेगा फायदा

🇮🇳 आत्मनिर्भर भारत की ओर कदम

2025 में Union Cabinet ने देशभर में 10 semiconductor projects को approval दिया, जिनमें कुल investment ₹1.6 लाख करोड़ से ज्यादा है।

यह initiatives India को chip imports पर निर्भरता कम करने और self-reliant semiconductor ecosystem बनाने में मदद करेंगे।